도료, 제지, 세라믹, 전자재료 등 다양한 산업분야에서 안료나 입자의 분산은 매우 중요한 공정으로 최종제품의 성능에 많은 영향을 줄 수 있습니다.
습윤/분산제는 이러한 분산공정에서 적용되어 분산물의 균일한 입자분포, 점도저하, 분산안정성을 향상시키는데 사용 됩니다. 이 분산공정에서 습윤제는 안료 표면의 표면장력을 낮추어 수지용액이 안료 응집체 구조 내로 보다 빠르게 침투(습윤)될 수 있도록 해주는 물질이며, 분산제는 습윤 및 기계적으로 분쇄된 안료 분산 입자가 재응집 되지 못하도록 분산물의 안정성을 향상시키는 약제이다. 습윤제 및 분산제는 아래 그림의 메커니즘으로 표면장력을 조절하여 접촉각을 낮추고, 입자를 분산하고 재응집을 방지합니다.
당사의 습윤/분산제는 현재 여러 산업분야에서 각종 유, 무기안료, 카본, CNT 등 다양한 입자를 분산하는데 유용하게 사용되고 있습니다.