틴브라이트 SN은 황산석 타입의 석도금 프로세스로서 매우 뛰어난 광택 석도금 피막에서부터 무광택 피막까지 얻을 수 있는 석도금 프로세스 입니다.
틴브라이트 SN에 의한 피막은 납땜성이 뛰어나면서 연성이 매우 좋고 미세 크랙이 없어 P.C.B, 반도체부품, 기계부품, 장식품, 전자기기 부품, 자동차 부품 등의 도금에 최고로 적합 합니다.


A. 특 징
◇ 밝고 빛나는 광택에서부터 무광택 피막까지 얻을 수 있습니다.
◇ 밀착성 뛰어나고 균일 전착성이 우수 합니다.
◇ 전류밀도 범위가 넓어서 저전류 부위에도 우수한 도금 피막을 얻을 수 있습니다.
◇ 납땜성과 유연성이 뛰어 나고 미세 크랙 피막이 없습니다.
◇ 내식성이 뛰어납니다.
◇ 2A/dm² 에서 2분간 도금으로 2.6㎛을 도금할 수 있습니다.
◇ 일시에 대량처리 할 수 있어서 작업시간이 단축되고 생산코스트를 낮출 수 있습니다.
◇ 내식성은 미국 MIL-T-10727-A 규격에 적합 합니다.
◇ 뛰어난 납땜성으로 ASTM B678-86 납땜성 테스트 규격에 만족 합니다.