CIONE 6” 한 대로 RIE, PE모드 두가지가 가능하여, 표면의 물질 제거는 물론, 표면 처리도 가능한 장비입니다. (샘플 사이즈: 6인치 웨이퍼 기준)

 

Key Features:

• 듀얼모드: RIE (활성 이온 우세) & PE (중성자 우세)
• 용접을 하지 않은 알류미늄 통가공 챔버 (사이즈: 200 × 220 × 160 mm)
• 챔버내 균일한 가스 흐름 (특허 10-1697205)
• 플라즈마 발생기 (LF: 20~100 kHz / Power: Max. 200W)
• 플라즈마 발생기 (RF: 13.56MHz / Power: Max.300W)
• 가스 흐름 제어기 (Max. 200 sccm / 최대 4 라인)
• 시스템 크기: 510 × 525 × 640 mm (W×D×H)

 

Applications:

• 반도체 & MEMS
• 고분자 식각
• 이차원 반도체 처리
• 바이오 메디컬 분야

화학 & 신소재 연구