셀러명
엡실론 주식회사 기업유형
제조업 주요품목
전도성 분말 제조 전화번호
031-737-5665 
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제품개요
제품명
다이 어태치 구리 페이스트
제품소개
Die Attach Copper Paste(다이 어태치 구리 페이스트)는 반도체 및 전자 패키징에서 칩(Die)을 기판(Substrate) 또는 리드 프레임(Lead Frame)에 부착하는데 사용되는 접합 소재로 기존의 솔더(Solder)나 실버 페이스트(Silver Paste) 대신 구리(Copper)를 사용하는 것이 특징입니다.
DACP는 높은 열전도성, 우수한 전기 전도성, 저렴한 가격, 환경 친화적인 장점으로 전력 반도체, RF 및 고주파 디바이스, LED 및 광전자 부품, 자동차 전자장치 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다.
최근에는 DACP가 높은 열전도성때문에 TIM 대체재로 많은 관심과 검토가 진행되고 있습니다.
엡실론(주) DACP는 Cu 분말을 자체 제조하기 때문에, 타사 대비 저렴하여, 가격 경쟁력이 있으며, 300℃에서 5MPa 압력으로 1분동안 가압 소결로 실버 페이스트보다 높은 40MPa 이상의 전단 강도를 가지며, 실버 페이스트 대비 소결 시간도 짧아 생산 효율성도 우위에 있으며, 225℃에서 500시간 고온 방치 신뢰성 실험에서도 접합부가 박리되는않고, 양호한 접합부를 유지합니다.
DACP는 높은 열전도성, 우수한 전기 전도성, 저렴한 가격, 환경 친화적인 장점으로 전력 반도체, RF 및 고주파 디바이스, LED 및 광전자 부품, 자동차 전자장치 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다.
최근에는 DACP가 높은 열전도성때문에 TIM 대체재로 많은 관심과 검토가 진행되고 있습니다.
엡실론(주) DACP는 Cu 분말을 자체 제조하기 때문에, 타사 대비 저렴하여, 가격 경쟁력이 있으며, 300℃에서 5MPa 압력으로 1분동안 가압 소결로 실버 페이스트보다 높은 40MPa 이상의 전단 강도를 가지며, 실버 페이스트 대비 소결 시간도 짧아 생산 효율성도 우위에 있으며, 225℃에서 500시간 고온 방치 신뢰성 실험에서도 접합부가 박리되는않고, 양호한 접합부를 유지합니다.
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