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제품개요
제품명
반도체 부품
제품소개
폴리머 진공 증착된 반도체 제조용 주변부품은 발수각이 증가하여 분진 등이 부품 벽에 부착되는 양을 지연시키고, 코팅 층에 의하여 강산에서 부품이 침식되는 시간을 지연시켜 부품의 수명을 증가시킨다. 폴리머 진공 증착법을 이용하여 코팅 공정에서 기공 발생을 억제하고, 치밀한 코팅 층을 만들어 강산이 내부로 침입하는 현상을 방지한다. 형상이 복잡하고 미세한 홀까지 코팅이 가능하여 기존 테플론 코팅으로 구현하기 어려운 부품 코팅이 가능하다.
또한 다양한 고객의 수요에 능동적으로 대응하기 위하여 고객 맞춤형 부품에 본 기술을 적용하여 공급이 가능하다.
이 제품에 관심있는 회원님께 추천합니다
