Gigamodular™

리퀴드스택, 10MW 확장형 '모듈형 액체 냉각 플랫폼(CDU)'

글로벌 액체 냉각 전문업체 리퀴드스택(LiquidStack)이 하이퍼스케일 및 엔터프라이즈 데이터센터의 고열 문제를 해결할 수 있는 차세대 냉각 솔루션을 공개.

이 제품은 최대 10메가와트(MW)의 냉각이 가능한 모듈형 액체 냉각 플랫폼으로, AI 인프라 확장에 최적화된 솔루션으로 평가된다.

회사 측은 “이번 신제품은 데이터센터가 처음부터 큰 용량을 투자하지 않아도, 필요에 따라 점진적으로 확장해 나갈 수 있는 구조”라며, ‘pay-as-you-grow(성장형 과금)’ 모델을 통한 투자 효율성을 강조했다.

AI용 고성능 칩이 속속 등장하면서 랙당 전력 밀도는 현재 120kW에서 2027년 600kW 이상으로 급등할 것으로 보인다. 이는 기존 공랭 방식으로는 감당이 어려운 수준이다.

LiquidStack은 “이번 신제품이 하이퍼스케일 및 엔터프라이즈 데이터센터 시장을 겨냥하고 있다”며 “생산은 미국 텍사스주 캐럴턴(Carrollton) 공장에서 진행되고 본격적인 견적 요청(RFQ)은 오는 9월부터 시작될 예정”이라고 밝혔다.

AI가 이끄는 고열 시대에는 냉각 인프라가 전력 공급만큼 중요한 전략 자산이 된다. “GigaModular는 단일 CDU로 10MW까지 확장 가능한 유일한 플랫폼”이라고  볼 수 있다. 

이번에 공개된 GigaModular는 기술적으로도 차별화된 요소를 갖췄다.

IE5 고효율 모터, 듀얼 BPHx 열교환기, 중앙 집중형 센서 제어, 전면 유지보수 설계, 스키드·캐비닛형 이중 옵션 등 유지·관리 효율성까지 고려했다. 특히 장비 후면 접근이 필요 없는 구조는 데이터센터 내 공간 효율성을 높일 수 있어 설치 유연성 측면에서도 유리하다는 평가다.

LiquidStack은 GigaModular를 단순한 냉각 장비가 아닌, 장기적 인프라 전략을 담는 플랫폼이라는 점을 강조한다.

자사의 DataTank™, EdgeTank™, CryptoTank™ 등 포트폴리오와의 통합 연계도 가능해, 확장성까지 고려한 설계를 강점으로 꼽는다.

AI 연산 수요의 폭증으로 인해, 기존 공랭 방식으로는 냉각이 불가능한 100kW 이상 랙 전력 밀도가 현실화되고 있다. 특히 NVIDIA GB200 및 B200 플랫폼의 본격 도입으로 AI 데이터센터의 열밀도(Hyper Heat Density)는 가속화되는 상황이다.

이에 따라 고성능 냉각 기술, 특히 DLC(Direct Liquid Cooling)와 액침 냉각에 대한 수요가 전 세계적으로 증가하고 있으며, 냉각 인프라 전환이 AI 경쟁력의 핵심 요소로 떠오르고 있다.

업계 최초로 공개된 10MW급 개방형 CDU에 대한 자세한 기술 정보는 LiquidStack의 한국 공식 대리점 (주)피케이아이를 통해 확인하실 수 있다.