열전도도 강화 절연성 방열필러
hBN (마이크로/나노급, 수용성/지용성 표면처리)
전화번호
0504-1361-0450 제품 카탈로그 다운로드 시 해당 셀러에게 알림이 표시됩니다.(표시정보 : 기업명, 부서, 이름, 직위)
제품개요
제품명
hBN (마이크로/나노급, 수용성/지용성 표면처리)
제조국가
한국
제조사
마이크로컴퍼지트(주)
제품소개
uFeatures
- hBN : excellent thermally conductive with electrically insulating
- high loading of hBN within resin is difficult due to its surface incompatibility
- surface treatment make it possible high loading hBN within silicone, epoxy matrix
: reduced viscosity make high loading of hBN to improve thermal conductivity
u Characteristics of Surface Treatment : Improved Dispersion/Fluidity
• Test condition (Brookfield, 25℃, ASTM D4287)
- Silicone resin (Sylgard 184A) 5,000 Cp
- Epoxy resin (YD 128) 13,550 Cp
• Surface treatment of specific functional group by customer request is possible
uhBN Powder (Other size is Available)
Model : BNx-y (x : D50 particle size, y : functional group)
uhBN Powder (Other size is Available)
Particle Size (D50) | TD (g/cc) | BET (m2/g) | |
BN05-C | 5 um | 0.4 | 7 |
BN10-C | 10 um | 0.5 | 5 |
BN20-C | 20 um | 0.6 | 3 |
BN30-C | 30 um | 0.6 | 2 |
기업개요
기업명 | 마이크로컴퍼지트(주) | 연간 매출액 | |
---|---|---|---|
대표자 | 최돈철 | 대표 전화번호 | 0504-1361-0450 |
기업유형 | 제조업체 | 대표 이메일 | |
설립연도 | - | 주소 | 경기 안산시 단원구 첨단로245번길 50 (성곡동) 2층 마이크로컴퍼지트 |
업태 | - | 홈페이지 | http://www.u-composite.com/ |
종목 | - | SNS | |
직원 수 | 5 ~ 49명 | 주요제품 | 입자 표면처리, CNT 분산액, 나노소재 합성 |

마이크로컴퍼지트(주)는 원료에서 중간재에 이르는 기능성 복합재에 대한 3가지 핵심기술(나노소재 합성/분산, 미세입자 표면처리, 미세구조 제어 필러함침 복합재 가공)을 보유하고 있습니다.
당사의 주요 필러는 CNT, hBN, ZnO 소재로서 표면처리, 고함량 분산 공정을 거친 후 기재 폴리머 내에 연속적 네트워크 구조로 고분산 함침하여 필요 최소량으로 복합재의 기능성을 구현합니다. 그 결과 기능성과 함께 기재 폴리머의 고유한 색상, 투명성 및 기계적 물성을 보존한 폴리머 복합재를 제조할 수 있습니다.
2022년 현재, 제품은 아래와 같습니다.
1) 전도성 솔루션 : CNT 분산액, 전도성 카본 페이스트, 은 나노선 페이스트
2) 열전도성 내마모 윤활액
3) 전도성, 정전기 소산, 대전방지, 내마모/이형/윤활 코팅액
4) 전도성, 정전기 소산, 대전방지 열가소성 컴파운드 또는 마스터 배치,
5) 항균, 항바이러스, 방진 마스터 배치,
6) 상기의 기능성을 조합한 원사 및 직물
7) 미세입자 표면처리 임가공 : 전도성 코팅, 실란처리, 친수성/소수성, 이종물질 표면코팅
당사의 3가지 핵심기술을 진보/융합하여 반도체, 자동차, 디스플레이, IT 단말기 및 가전, 의류, 나아가 코로나 팬데믹 억제 등 주요 산업에 필수적인 기능성 복합재를 제공하겠습니다.
당사의 주요 필러는 CNT, hBN, ZnO 소재로서 표면처리, 고함량 분산 공정을 거친 후 기재 폴리머 내에 연속적 네트워크 구조로 고분산 함침하여 필요 최소량으로 복합재의 기능성을 구현합니다. 그 결과 기능성과 함께 기재 폴리머의 고유한 색상, 투명성 및 기계적 물성을 보존한 폴리머 복합재를 제조할 수 있습니다.
2022년 현재, 제품은 아래와 같습니다.
1) 전도성 솔루션 : CNT 분산액, 전도성 카본 페이스트, 은 나노선 페이스트
2) 열전도성 내마모 윤활액
3) 전도성, 정전기 소산, 대전방지, 내마모/이형/윤활 코팅액
4) 전도성, 정전기 소산, 대전방지 열가소성 컴파운드 또는 마스터 배치,
5) 항균, 항바이러스, 방진 마스터 배치,
6) 상기의 기능성을 조합한 원사 및 직물
7) 미세입자 표면처리 임가공 : 전도성 코팅, 실란처리, 친수성/소수성, 이종물질 표면코팅
당사의 3가지 핵심기술을 진보/융합하여 반도체, 자동차, 디스플레이, IT 단말기 및 가전, 의류, 나아가 코로나 팬데믹 억제 등 주요 산업에 필수적인 기능성 복합재를 제공하겠습니다.
전시회 참가이력
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