열전도도 강화 절연성 방열필러
hBN (마이크로/나노급, 수용성/지용성 표면처리)
셀러명
마이크로컴퍼지트(주)
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전화번호
0504-1361-0450
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제품개요
제품명
hBN (마이크로/나노급, 수용성/지용성 표면처리)
제조국가
한국
제조사
마이크로컴퍼지트(주)
 
제품소개


uFeatures

  - hBN : excellent thermally conductive with electrically insulating
  - high loading of hBN within resin is difficult due to its surface incompatibility
  - surface treatment make it possible high loading hBN within silicone, epoxy matrix
    : reduced viscosity make high loading of hBN to improve thermal conductivity
 

u Characteristics of Surface Treatment : Improved Dispersion/Fluidity

Test condition (Brookfield, 25℃, ASTM D4287)

      - Silicone resin (Sylgard 184A) 5,000 Cp
      - Epoxy resin (YD 128)  13,550 Cp

Surface treatment of specific functional group by customer request is possible

uhBN Powder (Other size is Available)
  Particle Size (D50) TD (g/cc) BET (m2/g)
BN05-C 5 um 0.4 7
BN10-C 10 um 0.5 5
BN20-C 20 um 0.6 3
BN30-C 30 um 0.6 2
Model  : BNx-y (x : D50 particle size, y : functional group)
 

 

 


 

 

 

기업개요
기업 개요
기업명 마이크로컴퍼지트(주) 연간 매출액
대표자 최돈철 대표 전화번호 0504-1361-0450
기업유형 제조업체 대표 이메일
설립연도 - 주소 경기 안산시 단원구 첨단로245번길 50 (성곡동) 2층 마이크로컴퍼지트
업태 - 홈페이지 http://www.u-composite.com/
종목 - SNS
직원 수 5 ~ 49명 주요제품 입자 표면처리, CNT 분산액, 나노소재 합성
이미지 없음
마이크로컴퍼지트(주)는 원료에서 중간재에 이르는 기능성 복합재에 대한 3가지 핵심기술(나노소재 합성/분산, 미세입자 표면처리, 미세구조 제어 필러함침 복합재 가공)을 보유하고 있습니다.

당사의 주요 필러는 CNT, hBN, ZnO 소재로서 표면처리, 고함량 분산 공정을 거친 후 기재 폴리머 내에 연속적 네트워크 구조로 고분산 함침하여 필요 최소량으로 복합재의 기능성을 구현합니다. 그 결과 기능성과 함께 기재 폴리머의 고유한 색상, 투명성 및 기계적 물성을 보존한 폴리머 복합재를 제조할 수 있습니다.

2022년 현재, 제품은 아래와 같습니다.
1) 전도성 솔루션 : CNT 분산액, 전도성 카본 페이스트, 은 나노선 페이스트
2) 열전도성 내마모 윤활액
3) 전도성, 정전기 소산, 대전방지, 내마모/이형/윤활 코팅액
4) 전도성, 정전기 소산, 대전방지 열가소성 컴파운드 또는 마스터 배치,
5) 항균, 항바이러스, 방진 마스터 배치,
6) 상기의 기능성을 조합한 원사 및 직물
7) 미세입자 표면처리 임가공 : 전도성 코팅, 실란처리, 친수성/소수성, 이종물질 표면코팅

당사의 3가지 핵심기술을 진보/융합하여 반도체, 자동차, 디스플레이, IT 단말기 및 가전, 의류, 나아가 코로나 팬데믹 억제 등 주요 산업에 필수적인 기능성 복합재를 제공하겠습니다.
전시회 참가이력
2022 대한민국화학제조산업대전
2021 대한민국화학제조산업대전
2021 대한민국화학제조산업대전
2021 대한민국화학제조산업대전
2021 국제첨단표면처리도장산업전
2021 대한민국화학제조산업대전
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