HEX Series
Modular physical vapor deposition (PVD) equipment
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대표사진: HEX-A 모듈화 물리적 기상 증착 장비
추가사진1: HEX-A 모듈화 물리적 기상 증착 장비
추가사진2: HEX-A 모듈화 물리적 기상 증착 장비
추가사진1: HEX-A 모듈화 물리적 기상 증착 장비
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YEONJIN S-Tech Business Type
Other than manufacturing Main Items
Physical and chemical physics analyzer, etc. Phone number
+82-504-3179-5835 
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Product Overview
Product Name
HEX Series
Product Description
박막 증착은 일반적으로 몇 개의 원자 두께에 불과한 매우 얇은 재료 필름이 특정 기판을 덮는 모든 기술을 의미합니다. 이 공정을 매력적으로 만드는 것은 코팅과 대상 물질의 다양성과 범위로, 이를 통해 코팅이 기판의 성능을 개선하거나 변경할 수 있습니다. 일반적인 응용 분야에는 기판의 긁힘 방지 처리, 전기 전도성 향상, 기판의 내구성 향상 등이 포함됩니다.
박막 증착 시스템의 두 가지 기본 방법은 소스 재료를 기판에 층별로 결합하기 전에 소스 재료를 원자화하는 물리적 증발 프로세스 또는 화학적 반응에 의존합니다. 물리적 공정은 필요한 증기압을 생성하기 위해 저항성 열원의 매우 낮은 압력에 의존하는 반면, 화학적 공정은 반응성 가스와 다른 전구체 가스를 사용합니다. 두 가스가 기판에서 상호 작용할 때 화학 반응이 일어나 두께나 순도에 영향을 줄 수 있는 스핀 코팅 방법이 필요 없이 균일한 필름이 생성됩니다.
♦ HEX 시리즈는 기존의 물리적 기상 증착(PVD) 시스템과 비교할 때 하기와 같은 특장점을 가지고 있습니다.
1. 적응가능한 챔버 디자인
: 용접을 사용하여 기구를 부탁하는 방식과 달리 viton gasket o-ring을 사용하며 이는 모든 패널을 제거하고 교체하고
다시부착할 수 있는 획기적인 오픈 프레임 구조를 가능케 함으로써 시스템 재구성 및 유지관리 절차 동안에 빠르고
효율적으로 시스템 가동 중단 시간을 최소화 시킬 수 있습니다.
2. 소형의 편리한 디자인
: 벤치탑형 또는 휴대용 장치에 배치 가능, 공간 절약이 가능한 전자 랙 또는 이동식 프레임을 적용하여 실험실 주위로 또는 다른 실험실 간에 이동이 용이합니다.
3. 응용범위
: 독특한 오픈 프레임 디자인과 유연성은 다양한 분야에의 적용이 가능, 태양광, 반도체 응용 및 교육에 활용됩니다.
4. 신뢰성 있는 박막증착 Source
1) TAU (전자빔 증발)
: TAU E-Beam 증발 소스는 '미니' 소스입니다. 즉, 다른 대형 전자빔 증발 소스에서 발견되는 빔 굽힘 자석을 사용하지 않습니다.
TAU는 텅스텐 방출 필라멘트에서 낮은 전압을 사용하여 직접 가열 및 증발 효과를 생성하는 동안 대상 물질에 높은 전압을 생성합니다.
전자빔 증발 공정에서 가장 중요한 문제 중 하나는 증발 단계에서 발생하는 열입니다. TAU는 진공 챔버의 열 부하를 줄이는 밀폐형 헤드를 사용하므로 상대적으로 낮은 기판 온도에서 코팅이 가능합니다. 이렇게 감소된 열 에너지 덕분에 TAU는 이륙 공정과 민감한 기판 코팅에 유용한 도구가 되었습니다.
2) TES (열증발)
: Korvus TES 열 보트 소스를 사용하면 소스를 빠르게 제거하여 증발 물질을 보충할 수 있습니다. 보트와 필라멘트도 쉽고 빠르게 교체할 수 있습니다.
TES 소스는 플랜지 장치당 단일 소스로 사용할 수 있습니다. 선택적으로 보트 온도를 모니터링하기 위해 열전대를 장착할 수도 있습니다. 각 소스에는 수동 또는 자동 셔터가 장착될 수 있습니다.
하나의 시스템에 여러 소스를 수용할 수 있습니다. 소스는 스퍼터링, e-빔 증착 및 저온 소스와 같은 다른 기술과 함께 사용할 수도 있습니다.
3) FISSION (핵분열: DC 및 RF 스퍼터링)
: Fission 시리즈 마그네트론 스퍼터링 시스템을 사용하면 사용자는 특수 도구나 긴 가동 중지 시간 없이 박막 DC/RF 스퍼터링 간에 전환할 수 있습니다. 핵분열 증착 소스는 냉각 및 물 연결을 위해 퀵 릴리스 커넥터를 사용하는 모듈식 HEX 시스템의 모듈로, 설정이 간단하고 빠릅니다. HEX 시스템은 DC/RF 스퍼터링을 포함한 다양한 물리적 기상 증착 기술을 위한 프레임워크를 제공합니다.
이 시스템은 반응성 가스를 챔버에 직접 도입하거나 별도의 가스 공급을 통해 반응성 스퍼터링을 수용합니다. 목표에서 반응 가스의 정확한 분압을 유지하려면 별도의 공급 장치를 사용하는 것이 좋습니다.
Fission 시리즈는 모든 고체 금속, 자성 재료, 절연체 및 반도체의 스퍼터링을 허용하며 여러 소스를 처리하여 복합 박막을 성장시킬 수도 있습니다.
HEX 시스템은 HiPIMS(고출력 임펄스 마그네트론 스퍼터링) 도 지원 하므로 대상 분자가 중성 원자 대신 이온으로 기판에 도달합니다. HiPIMS의 주요 장점은 필름의 미세 구조, 상 구성 및 광학 특성을 탁월하게 제어할 수 있다는 것입니다.
4) ORCA (유기증발)
: ORCA 저온 증발 소스는 도가니의 능동 냉각을 사용하여 가열 과정이 강력한 반대 냉각 과정과 균형을 이루도록 하여 뛰어난 온도 안정성과 제어를 제공합니다.
도가니는 열전도율이 높은 재료로 제작되어 증발 속도를 왜곡시킬 수 있는 핫스팟이 발생하지 않도록 합니다. 선택적으로 알루미나 또는 흑연 라이너가 사용될 수 있습니다. 도가니(장착된 경우 라이너 포함)는 도구 없이도 쉽게 제거/교체할 수 있지만, 도가니를 다시 채우기 위해 소스에 접근하는 것이 빠르고 간단하기 때문에 이것이 필요하지 않은 경우가 많습니다.
K형 열전대는 도가니 본체에 삽입되어 일반적인 터치 접점 배열보다 훨씬 더 정확한 판독값을 제공합니다. 소스에는 저온 작동에 맞춰 조정된 PID 컨트롤러와 결합된 전원 장치가 제공됩니다.
소스는 스퍼터 소스, e-빔 소스, 열 소스 및 기타 소스와 함께 사용될 수 있습니다. 냉각된 차폐 캡을 통해 열 혼선이 최소화됩니다. ORCA는 또한 온도 구배 샘플 스테이지와 완벽하게 결합되어 기판의 정확한 온도 제어를 가능하게 합니다.
5. 효율적인 맞춤형 샘플 스테이지
: 회전형 스테이지, 회전형 가열/냉각 스테이지
박막 증착 시스템의 두 가지 기본 방법은 소스 재료를 기판에 층별로 결합하기 전에 소스 재료를 원자화하는 물리적 증발 프로세스 또는 화학적 반응에 의존합니다. 물리적 공정은 필요한 증기압을 생성하기 위해 저항성 열원의 매우 낮은 압력에 의존하는 반면, 화학적 공정은 반응성 가스와 다른 전구체 가스를 사용합니다. 두 가스가 기판에서 상호 작용할 때 화학 반응이 일어나 두께나 순도에 영향을 줄 수 있는 스핀 코팅 방법이 필요 없이 균일한 필름이 생성됩니다.
♦ HEX 시리즈는 기존의 물리적 기상 증착(PVD) 시스템과 비교할 때 하기와 같은 특장점을 가지고 있습니다.
1. 적응가능한 챔버 디자인
: 용접을 사용하여 기구를 부탁하는 방식과 달리 viton gasket o-ring을 사용하며 이는 모든 패널을 제거하고 교체하고
다시부착할 수 있는 획기적인 오픈 프레임 구조를 가능케 함으로써 시스템 재구성 및 유지관리 절차 동안에 빠르고
효율적으로 시스템 가동 중단 시간을 최소화 시킬 수 있습니다.
2. 소형의 편리한 디자인
: 벤치탑형 또는 휴대용 장치에 배치 가능, 공간 절약이 가능한 전자 랙 또는 이동식 프레임을 적용하여 실험실 주위로 또는 다른 실험실 간에 이동이 용이합니다.
3. 응용범위
: 독특한 오픈 프레임 디자인과 유연성은 다양한 분야에의 적용이 가능, 태양광, 반도체 응용 및 교육에 활용됩니다.
4. 신뢰성 있는 박막증착 Source
1) TAU (전자빔 증발)
: TAU E-Beam 증발 소스는 '미니' 소스입니다. 즉, 다른 대형 전자빔 증발 소스에서 발견되는 빔 굽힘 자석을 사용하지 않습니다.
TAU는 텅스텐 방출 필라멘트에서 낮은 전압을 사용하여 직접 가열 및 증발 효과를 생성하는 동안 대상 물질에 높은 전압을 생성합니다.
전자빔 증발 공정에서 가장 중요한 문제 중 하나는 증발 단계에서 발생하는 열입니다. TAU는 진공 챔버의 열 부하를 줄이는 밀폐형 헤드를 사용하므로 상대적으로 낮은 기판 온도에서 코팅이 가능합니다. 이렇게 감소된 열 에너지 덕분에 TAU는 이륙 공정과 민감한 기판 코팅에 유용한 도구가 되었습니다.
2) TES (열증발)
: Korvus TES 열 보트 소스를 사용하면 소스를 빠르게 제거하여 증발 물질을 보충할 수 있습니다. 보트와 필라멘트도 쉽고 빠르게 교체할 수 있습니다.
TES 소스는 플랜지 장치당 단일 소스로 사용할 수 있습니다. 선택적으로 보트 온도를 모니터링하기 위해 열전대를 장착할 수도 있습니다. 각 소스에는 수동 또는 자동 셔터가 장착될 수 있습니다.
하나의 시스템에 여러 소스를 수용할 수 있습니다. 소스는 스퍼터링, e-빔 증착 및 저온 소스와 같은 다른 기술과 함께 사용할 수도 있습니다.
3) FISSION (핵분열: DC 및 RF 스퍼터링)
: Fission 시리즈 마그네트론 스퍼터링 시스템을 사용하면 사용자는 특수 도구나 긴 가동 중지 시간 없이 박막 DC/RF 스퍼터링 간에 전환할 수 있습니다. 핵분열 증착 소스는 냉각 및 물 연결을 위해 퀵 릴리스 커넥터를 사용하는 모듈식 HEX 시스템의 모듈로, 설정이 간단하고 빠릅니다. HEX 시스템은 DC/RF 스퍼터링을 포함한 다양한 물리적 기상 증착 기술을 위한 프레임워크를 제공합니다.
이 시스템은 반응성 가스를 챔버에 직접 도입하거나 별도의 가스 공급을 통해 반응성 스퍼터링을 수용합니다. 목표에서 반응 가스의 정확한 분압을 유지하려면 별도의 공급 장치를 사용하는 것이 좋습니다.
Fission 시리즈는 모든 고체 금속, 자성 재료, 절연체 및 반도체의 스퍼터링을 허용하며 여러 소스를 처리하여 복합 박막을 성장시킬 수도 있습니다.
HEX 시스템은 HiPIMS(고출력 임펄스 마그네트론 스퍼터링) 도 지원 하므로 대상 분자가 중성 원자 대신 이온으로 기판에 도달합니다. HiPIMS의 주요 장점은 필름의 미세 구조, 상 구성 및 광학 특성을 탁월하게 제어할 수 있다는 것입니다.
4) ORCA (유기증발)
: ORCA 저온 증발 소스는 도가니의 능동 냉각을 사용하여 가열 과정이 강력한 반대 냉각 과정과 균형을 이루도록 하여 뛰어난 온도 안정성과 제어를 제공합니다.
도가니는 열전도율이 높은 재료로 제작되어 증발 속도를 왜곡시킬 수 있는 핫스팟이 발생하지 않도록 합니다. 선택적으로 알루미나 또는 흑연 라이너가 사용될 수 있습니다. 도가니(장착된 경우 라이너 포함)는 도구 없이도 쉽게 제거/교체할 수 있지만, 도가니를 다시 채우기 위해 소스에 접근하는 것이 빠르고 간단하기 때문에 이것이 필요하지 않은 경우가 많습니다.
K형 열전대는 도가니 본체에 삽입되어 일반적인 터치 접점 배열보다 훨씬 더 정확한 판독값을 제공합니다. 소스에는 저온 작동에 맞춰 조정된 PID 컨트롤러와 결합된 전원 장치가 제공됩니다.
소스는 스퍼터 소스, e-빔 소스, 열 소스 및 기타 소스와 함께 사용될 수 있습니다. 냉각된 차폐 캡을 통해 열 혼선이 최소화됩니다. ORCA는 또한 온도 구배 샘플 스테이지와 완벽하게 결합되어 기판의 정확한 온도 제어를 가능하게 합니다.
5. 효율적인 맞춤형 샘플 스테이지
: 회전형 스테이지, 회전형 가열/냉각 스테이지
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