CNT Dispersion Solution
High conductivity, low viscosity, long-term stability CNT dispersion
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안녕하세요. 저희 회사는 마이크로컴퍼지트라고 하고요. 기능성 복합제에 필요한 그런 필러 소재를 하고 있습니다. 그래서 방열이라든지 전자 전기전도성, CNT 분산에 대한 제품들을 이번에 출시했고요. 저희는 다양한 코어 소재, 폴리머나 글래스나 알루미나, 메탈같은 다양한 코어소재에 저희가 표면 처리, 물리적으로 코팅을 해서 어떤 다기능 복합체를 구현하는데 필요한 필러 소재를 공급하고 있습니다. 세계 최고의 제품으로 이번에 CNT분산액을 출시했는데요. 낮은 CNT 함량으로 높은 투명성을 나타내면서 높은 전기전도성을 구현한 그런 제품입니다. 그리고 방열 코어쉘의 경우엔 전기적으로는 절연이 돼있으면서 열 전도성을 높이는 그런 제품으로 저희가 1 디멘저널인 CNT와 2 디멘저널인 hBN, 3 디멘저널인 graphite 이런 다양한 폼팩터들을 조합해서 방열 복합체에 열전도 특성을 극대화하는 그런 소재를 공급하고 있습니다.
Seller Name
Micro-Composite, Inc Phone number
+82-504-1361-0450 
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Product Overview
Product Name
CNT Dispersion Solution
Model name
uCMC, uCSC
Country of manufacture
Republic of Korea
Manufacturing company
Micro-Composite, Inc
Product Description
제품 특징
-고함량, 고분산 CNT 공정기술 적용
- 초기 점도가 6개월 이상 장기간 유지되는 우수한 분산성
- 분산제 함량 최소화로 높은 전도도 구현
- 투명 ESD 필름/잉크, PEDOT 전도성 고분자 대체, 전도성 카본 대체, 열전도성 필러
적용 사례
Transparency ~ 90% @550nm, Sheet resistance ~ 10^6 W/sq
with 20 times DI water dilution of uCMC-W300 solution and spin coating method
[Specification]
| CNT type | Solvent | CNT content (wt %) |
Sheet resistance* (Ω/sq) |
Viscosity** (CP) |
| Multi-wall | DI water | 3.0 | ~ 10^2 | < 100 |
| IPA | 3.0 | < 10^3 | < 500 | |
| NMP | 3.0 | ~ 10^3 | < 300 | |
| Single-wall | DI water | 0.16 | < 10^3 | < 200 |
| IPA | 0.12 | < 10^6 | < 300 |
* : Measured by bar coating method (12 bar, 6 bar)
** : Measured by Brookfield
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